【中華百科全書●工學●矽晶片】
矽晶片（SiliconWafer）是一種圓形矽晶薄片，牛徑在五到十公分不等，厚度約在150μm（0.015公分）左右。
矽晶片由單結晶矽錠切割而成，表面常須加以鉋光，去除表面缺陷，以利積體電路或其他半導體元件之製作。
矽晶片有n型和P型之分，視矽錠內．預先摻入之雜質種類而定。
雜質如為五價元素如磷，則為n型；
如為三慣元素如硼，則為P型。
純質矽晶片用途反而不廣。
矽晶片是製作各種半導體元件和積體電路的基本。
矽晶本身不僅是各元件之素材，更是各元件的基片，提供各元件之機械支撐。
同一矽晶片上可以同時製作數千甚或數萬只同型積體電路。
製成後再予分割。
由於在同一晶片上製作大量同一類型之積體電路，無論在設計、製造、成本和一致性上都有顯著的優點。
矽晶片之直徑有越做越大之趨勢。
但矽晶片直徑之增大有其技術上之困難，若採用數十或數百晶片同時加工製作積體電路之方法，仍然能夠達到大量生產的目的。
（郭明彥）
引用：http://ap6.pccu.edu.tw/Encyclopedia/data.asp?id=3086
| 歡迎光臨 【五術堪輿學苑】 (http://kf.wsky.ink/) | Powered by Discuz! X3.1 |