【夏普憑先進的封裝技術為太陽能手機提供支持】
<P align=center><STRONG><FONT size=5>【<FONT color=red>夏普憑先進的封裝技術為太陽能手機提供支持</FONT>】</FONT></STRONG></P><P><STRONG> </STRONG></P>
<P><STRONG>繼KDDI、軟銀移動之後，NTT DoCoMo也表明要上市配備太陽能電池的手機。</STRONG></P>
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<P><STRONG>這些手機和太陽能電池模塊均為夏普開發。</STRONG></P>
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<P><STRONG>夏普憑藉LSI封裝等領域使用的封裝技術，把太陽能電池模塊厚度縮至約800μm，使其在在手機上的配備成為可能。</STRONG></P>
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<P><STRONG>可以說，安裝技術為太陽能電池開闢了新的領域。<BR> </STRONG></P>
<P><STRONG>手機配備的太陽能電池模塊由10個12.5 mm×18.75 mm的太陽能電池單元組成。 </STRONG></P>
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<P><STRONG>10個單元串聯，各單元表面的電極為打線接合，背面的電極用粘膏貼接在印刷底板上。</STRONG></P>
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<P><STRONG>其中，低彎曲度、高密度的打線接合技術為模塊的薄型化作出了貢獻。<BR> </STRONG></P>
<P><STRONG>模塊製造工序中，太陽能電池單元製造之前的工序由太陽能係統業務本部擔任。</STRONG></P>
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<P><STRONG>係與家用單元相同的製造工序，在大約15 cm見方的晶圓上形成96個（12×8）12.5 mm×18.75 mm的單元圖案。<BR> </STRONG></P>
<P><STRONG>然後，電子元器件業務本部再利用CSP（Chip Size Package）技術，進行單元的切割及其在印刷底板上的設置，實施打線接合，並用光學器件使用的透明樹脂進行封裝。</STRONG></P>
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<P><STRONG>其使用的CSP技術除了低彎曲度的打線接合技術外，還包括薄型芯片和薄型印刷底板的封裝技術、載有多枚芯片的大型底板的一體成型技術等。</STRONG></P>
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<P><STRONG>另外，切割、焊接等使用的LSI製造用裝置無需特別改進即可直接使用。<BR> </STRONG></P>
<P><STRONG>其間存在的問題是，各種材料的熱膨脹係數差異造成的模塊翹曲。</STRONG></P>
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<P><STRONG>與LSI封裝相比，由於面積較大，因此翹曲也比較大。</STRONG></P>
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<P><STRONG>夏普雖然沒有透露詳細情況，但可以明確的是，通過優化工藝等，解決了翹曲問題。<BR> </STRONG></P>
<P><STRONG>今後，夏普準備面向不懈追求小型化、薄型化的便攜產品，進一步實現太陽能電池模塊的薄型化。</STRONG></P>
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<P><STRONG>這也許依然需要藉助安裝技術的力量。</STRONG></P>
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<P><STRONG>與這一動向相呼應，安裝相關廠商也對太陽能電池領域給予了關注。</STRONG></P>
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<P><STRONG>在2009年6月舉辦的太陽能電池展會“PVJapan”上，NOK參考展出了透明柔性底板。</STRONG></P>
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<P><STRONG>通過利用封裝技術，太陽能電池實現了新的進化。</STRONG></P>
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<P><STRONG>引用：</STRONG><A href="http://tw.myblog.yahoo.com/jw!33ywHnGTEQfNYp55CA_X8A--/article?mid=1574"><STRONG>http://tw.myblog.yahoo.com/jw!33ywHnGTEQfNYp55CA_X8A--/article?mid=1574</STRONG></A></P>
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